Intel объявила о своих планах по созданию нового стандарта USB версии 3.0. Первые детальные подробности данной технологии станут известны в первой половине 2008-го. Согласно громким обещаниям, USB 3.0 позволит увеличить пропускную способность соединения в десять раз. Произойдет это за счет включения оптоволокна в сплетение обычного медного кабеля.
В начале следующего года произойдет лишь релиз данного стандарта. Для того, чтобы воплотить USB 3.0 непосредственно в повседневную жизнь, потребуется год или два. Так что ждать первые материнские платы с поддержкой новинки стоит в 2009-ом или в 2010-ом. Причем первый успешный прототип USB 3.0 уже работает.
USB 2.0 на данный момент поддерживает скорость в 480 Мегабит/с, следующий стандарт будет куда быстрее, 4.8 Гигабит/с. Такая скорость понадобится, может быть, только для внешних DVD, Blu-ray и HD DVD-привод ... Читать дальше »